半導體行業廢氣來源、成分（fèn）及治理方法

首先，半導體廢氣的（de）來源主要（yào）包（bāo）括生產過程中的化學氣相沉積、物理（lǐ）氣相沉積、刻蝕、熱處理（lǐ）等步驟（zhòu）。這些廢氣中含有（yǒu）大量的有害物（wù）質，如砷化物、硒化物（wù）、氯化（huà）物、氟化物、氰化物（wù）等，對生產環境、員工和周圍居民健康具有很（hěn）大的危（wēi）害。

傳統的半導體廢氣治理方法主要包括物理法、化學法和生物法。物理法主要是（shì）通過吸附、冷凝等（děng）手（shǒu）段去除廢氣中（zhōng）的有害物質（zhì）；化（huà）學法主要是通過化學反應轉（zhuǎn）化廢氣中的有害物質；生物法主要是（shì）利用微生物降解廢氣中的有害物（wù）質（zhì）。然而，這（zhè）些方法都存在一定的局限性，如處理效率低、處理成（chéng）本高、處理效果不穩定等。

為了（le）解決這些問題（tí），科研人員正在研發新（xīn）的半導體廢氣治（zhì）理方法。例（lì）如，一種新型的半導體（tǐ）廢氣治理技術——光催化技術，它（tā）利用光催化劑在光照下產生氧化還（hái）原反應，將廢氣（qì）中的有害物質轉化為無害物質。這種技術具有處理效率高、處理成本低、處理效果好的優點，被譽為21世紀蕞具潛力的（de）環（huán）境友（yǒu）好（hǎo）型技（jì）術之一。